۱- فعالیت شار ناکافی.
2. wettability شار کافی نیست.
3. مقدار پوشش شار بیش از حد کوچک است.
4. پوشش ناهموار شار.
5. تخته مدار را نمی توان با شار در مناطق پوشش داده شده است.
۶- تخته مدار به طور منطقه ای رنگی نشده است.
۷- بعضی از پدها یا پاهای هدر رفته به طور جدی اکسیده می شوند.
۸- سیم کشی برد مدار نامعقول (توزیع نامعقول قطعات).
9. جهت هیئت مدیره اشتباه است.
10. محتوای قلع ناکافی است، و یا مس بیش از استاندارد؛ [نقطه ذوب (خط مایع) از مایع قلع بالا می رود به دلیل impurities بیش از حد]
11. لوله کف مسدود است و کف یکنواخت نیست, که باعث پوشش ناهموار از شار بر روی تخته مدار.
۱۲- تنظیم چاقوی هوا نامعقول است (شار به طور مساوی دمیده نمی شود).
13. سرعت هیئت مدیره و از پیش گرم شدن به خوبی همسان نیست.
14. روش عملیات نادرست در هنگام دست فرو بردن قلع.
۱۵- تمایل زنجیره نامعقول است.
16. تاج موج ناهموار است.
2. اقدامات بهبود:
1. طراحی با توجه به مشخصات طراحی PCB. محور بلند دو تراشه انتهایی عمود بر جهت ولدینگ است و محور بلند SOT و SOP باید موازی جهت ولدینگ باشد. پهن کردن پد آخرین سنجاق SOP (طراحی پد دزد)
۲- پین های قطعات افزونه باید با توجه به فاصله سوراخ و الزامات مونتاژ تخته چاپ شده شکل بگیرد. در صورت استفاده از فرایند کوتاه فروشی، پین های جزء سطح فروش باید با ۰٫۸~۳ میلی متر در معرض سطح تخته چاپ قرار گیرند.
3. تنظیم درجه حرارت از پیش گرم با توجه به اندازه PCB، چه آن را یک تخته چند لایه، چند جزء، و که در آن اجزای نصب شده وجود دارد، و غیره.
4. درجه حرارت موج قلع 250± ۵ درجه سانتی گراد، و زمان فروش ۳~۵ است. هنگامی که دما کمی پایین تر است، سرعت تسمه نقاله باید کندتر باشد
5. جایگزین شار
