اولین مشکل پنل است. می دانیم که مشکل اصلی پانل صرفه جویی در هزینه تولید است. عرض پانل PCB کمتر یا مساوی 260mm ~ 300mm با توجه به خطوط تولید مختلف متفاوت است. از آنجایی که ممکن است مواد زیادی داشته باشیم و یک تفنگ مواد از تجهیزات پردازش ما مربوط به یک ماژول باشد، اگر پانل از محدوده ماژول فراتر رود، سرعت پردازش بسیار کند می شود.
قاب بیرونی (لبه گیره) پانل PCB باید به دقت در نظر گرفته شود تا اطمینان حاصل شود که پانل PCB پس از ثابت شدن روی فیکسچر تغییر شکل نمی دهد (به طور کلی، شکاف V روی این لبه مجاز نیست). برای چیدمان مولفه ها، ابتدا همه جهت گیری ها باید هماهنگ باشند و تصویر آینه ای وجود نداشته باشد که باعث ایجاد مشکل در موقعیت هماهنگ پردازش می شود.
دوم، هیچ رابطی نمی تواند در لبه (بین قاب بیرونی پانل و پانل داخلی، بین پانل و پانل) بیرون زده باشد. اگر این وضعیت وجود داشته باشد، مانع از شکافتن صفحه ابزار پس از جوش می شود.
برای اطمینان از موقعیت و سطح صفحه تشخیص، باید بیش از سه نقطه موقعیت یابی را در لبه صفحه تنظیم کنیم. از طریق تشخیص نوری این سه نقطه، می توانیم مختصات مرجع کل پردازش و سطح صفحه را بدست آوریم.
روش صحیح این است که وقتی فاصله از لبه 5 میلی متر است و جهت حرکت متناقض است، فاصله ها متفاوت است (مشخص کردن جهت ورودی راحت است): [هنگام تنظیم نقطه مرجع، معمولاً یک ناحیه جوش بدون مانع 1.5 بگذارید. میلی متر بزرگتر از نقطه موقعیت یابی است و هیچ پد مشابه یا مشابه دیگری وجود ندارد]
حداقل باید سه سوراخ تعیین موقعیت در هر صفحه کوچک وجود داشته باشد که 3 سوراخ کوچکتر یا مساوی با قطر سوراخ کمتر یا مساوی 6 میلی متر باشد. سیم کشی یا وصله در فاصله 1 میلی متری سوراخ موقعیت یابی لبه مجاز نیست (برای جلوگیری از قضاوت نادرست). مونتاژ PCB عمدتاً برای صرفه جویی در هزینه های تولید و پردازش است (که سرعت پردازش دستگاه را چندین برابر سریعتر می کند). طراحی غیر منطقی مرحله بعدی را با مشکلات پر می کند. برای جلوگیری از مشکلات می توانید نگاه دقیق تری داشته باشید.
