اعوجاج برد PCB مشکلی است که ممکن است در تولید انبوه PCBA رخ دهد. تاثیر قابل توجهی بر روی پچ و تست خواهد داشت، بنابراین باید از این مشکل در تولید اجتناب شود.
BQC معتقد است که دلایل اعوجاج PCB ممکن است به شرح زیر باشد: 1. انتخاب نامناسب مواد اولیه برای خود PCB 2. طراحی غیر منطقی PCB 3. مشکلات در طراحی PCB 4. استفاده نادرست از فیکسچرها یا فاصله بسیار کم بین وسایل 5. دمای بیش از حد در طول لحیم کاری مجدد جریان بالا نیز باعث اعوجاج PCB می شود.
