امپدانس یک نیاز ویژه در برد مدارهای PCB HDI است.
عواملی که بر امپدانس تاثیر می گذارند عبارتند از: عرض خط، ثابت دی الکتریک، ضخامت مس، ضخامت دی الکتریک و ضخامت ماسک لحیم کاری. بردهای مدار PCB HDI به دلیل سوراخهای کور نیاز به پردازش لیزری دارند. ضخامت دی الکتریک معمولی معمولاً 2.5-4 میل است (معمولاً 1080PP به عنوان دی الکتریک بین لایه ای استفاده می شود که برای حفاری لیزری مناسب است). هنگامی که لایه مجاور به عنوان لایه مرجع استفاده می شود، مقاومت محاسبه شده بسیار کوچک است. با توجه به رابطه بین ضخامت دی الکتریک و امپدانس، هرچه ضخامت دی الکتریک ضخیم تر باشد، مقدار مقاومت بیشتر است. بنابراین لازم است یک لایه میانی به عنوان لایه مرجع طراحی شود و ضخامت دی الکتریک برای رسیدن به هدف تطبیق امپدانس افزایش یابد. با این حال، هنگامی که ضخامت دی الکتریک به یک سطح معین می رسد، دیگر بر امپدانس تأثیر نمی گذارد.
هنگامی که برد مدار PCB HDI مشخص می کند که لایه مجاور باید به عنوان لایه مرجع استفاده شود، زمانی که مقدار مقاومت کوچک است، مقدار امپدانس را نمی توان با افزایش ضخامت دی الکتریک افزایش داد. امپدانس فقط با تنظیم عرض خط و ضخامت مس قابل تطبیق است. با توجه به رابطه معکوس بین عرض خط و مقدار امپدانس، برای دستیابی به هدف افزایش مقدار مقاومت، عرض خط باید کاهش یابد، اما عرض خط خط امپدانس ترجیحاً بالای 3 میل طراحی می شود (خط امپدانس بالای 3 میلی متر است تا اطمینان حاصل شود که امپدانس تحریف نمی شود و عملکرد محصول تضمین می شود). با توجه به رابطه معکوس بین ضخامت مس و مقدار امپدانس، هرچه ضخامت مس نازک تر باشد، مقدار امپدانس بیشتر باشد، ضخامت مس محصول نهایی به طور مناسب کاهش می یابد تا امپدانس منطبق حاصل شود. با این حال، از آنجایی که برد PCB HDI باید با سوراخ های کور و سوراخ های مدفون آبکاری شود، ضخامت مس به طور کلی بالاتر از 1OZ است. اگر به مقدار امپدانس نتوان رسید، ضخامت مس را می توان از طریق فرآیندهای ویژه به حداقل HOZ کاهش داد تا تطابق امپدانس حاصل شود.
ثابت دی الکتریک یک پارامتر مشخصه تخته است. همراه با موجودی کارخانه و نیازهای مشتری، به طور کلی تغییر ثابت دی الکتریک با تغییر برد دشوار است، یعنی معمولاً تغییر پارامترهای ثابت دی الکتریک برای مطابقت با امپدانس به ندرت اتفاق می افتد.
