تجزیه و تحلیل لکه های سفید یا لکه ها در پردازش وصله PCBA

تجزیه و تحلیل لکه های سفید یا لکه ها در پردازش وصله PCBA

در فرآیند تولید پردازش پچ PCBA ، گاهی اوقات نقایص پردازش مشاهده می شود. یکی از آنها نقطه سفید یا تغییر روز در PCBA است. برای بازرسی کیفیت PCBA ، این مشکل باید حل شود. دلیل این پدیده چیست؟ چگونه آن را حل کنیم؟

علل:

1. برد مدار در معرض استرس حرارتی نامناسب است.

2- به دلیل تأثیر نیروی مکانیکی نادرست ، رزین موضعی و فیبر شیشه ای از هم جدا شده و در نتیجه باعث ایجاد لکه های سفید می شوند.

3. برخی از ابزارهای پردازش PCBA توسط مواد شیمیایی حاوی فلور و پارچه الیاف شیشه ای اچ شده به منظور ایجاد لکه های سفید منظم نفوذ کردند.

حلال:

1. کنترل دقیق پارامترهای تصحیح هوای گرم ، ذوب داغ مادون قرمز و سایر پیوندهای پردازشی.

2. به منظور کاهش نیروی خارجی دستگاه ، باید اقدامات لازم برای کاهش یا کاهش لرزش بیش از حد دستگاه در هنگام پردازش وصله PCBA انجام شود.

3. در مورد آبکاری آلیاژ سرب قلع ، این نوع پدیده پردازش ضعیف به راحتی بین پلاستیک روکش شده با پلاستیک ظاهر می شود ، بنابراین باید به انتخاب مناسب قلع سرب و فرآیند عملیات کنترل توجه کنیم.