PCBA در طول پردازش پچ SMT از طریق راه آهن راهنما منتقل می شود ، بنابراین لازم است یک جفت از اجزای ممنوع پارچه به عنوان سمت انتقال در طرح PCBA باقی بماند. در کارخانه پردازش الکترونیکی معمولاً از دو ضلع طولانی PCB یا صفحه بزرگ بعد از تابلو به عنوان سمت انتقال استفاده می شود.
عرض صفحه ثابت مسیر انتقال SMT 3.0 میلی متر است و مقدار حد نظری لبه انتقال 3.0 میلی متر است ، اما توصیه می شود این حد را قدم نگذارید و مشکل در جایگذاری را افزایش دهید. برای رزرو فضای بیشتر به عنوان حاشیه ، توصیه می شود از 5.0mm به عنوان&به نقل از GG؛ منطقه ممنوعه&استفاده کنید. در سمت انتقال
اگر این حاشیه کافی نباشد ، پس از قرار دادن PCBA در میله انتقال ، قسمت تداخل روی خمیر لحیم کاری یا اجزایی که قرار داده شده است تأثیر می گذارد. قسمت تداخل لبه تخته فقط می تواند پس از جوشکاری شود یا برای افزایش تولید به یک فیکسچر دیگر احتیاج دارد. هزینه.
اگر فاصله بین قطعات تراشه در صفحه و لبه بشقاب به مراتب زیاد باشد و در دامنه خزنده نباشد ، نیازی به اضافه کردن لبه تکنولوژیکی نخواهد بود. اگر بخشی در محدوده خزنده باشد ، باید به لبه فناوری افزوده شود. با توجه به مشخصات دستگاه ، عرض ضلع فرایند معمولاً به 3-10 میلی متر نیاز دارد که 5 میلی متر آن رایج ترین است.
ضلع پردازش کلی در قسمت طولانی تر اضافه می شود و تخته به صورت عمودی وارد دستگاه SMT می شود ، بنابراین سختی تخته نسبتاً زیاد است و به دلیل فشار سبک کاوشگر دستگاه در حین جابجایی ، گزاف گویی نخواهد شد. مساحت فرآیند جانبی بیشتر است و پنهانکاری بهبود یافته است. قیمت متوسط یک تخته واحد. هنگامی که سختی تخته کافی است ، می توان آن را در جهت کوتاه اضافه کرد ، سطح سمت فرایند کوچک است ، میانگین هزینه یک تخته کاهش می یابد ، و تخته به صورت افقی وارد دستگاه SMT می شود.
MT معمولاً با نقاط MARK مطابقت دارد. اگر نقاط MARK در تابلو وجود نداشته باشد ، 2-4 امتیاز MARK باید به صورت مورب در طرف فرآیند اضافه شوند. اندازه نقاط MARK به طور کلی 1.0 میلی متر است. مس در معرض قلع قرار دارد و مواردی در تخته وجود دارد. بعد ، طرف فرآیند می تواند اضافه شود یا اضافه نشود.
هنگامی که بسترهای PCBA تولید می شوند ، موقعیت یابی برای قالب گیری و آزمایش مورد نیاز است. سوراخ های موقعیت یابی ویژه را در طرف فرآیند اضافه کنید ، شکل نسبتاً استاندارد است و انجام موقعیت یابی راحت تر است. بنابراین ، 3-4 سوراخ موقعیت با قطر 2.0-4.0 میلی متر در طرف فرآیند اضافه می شود که قطر 3 میلی متر آن رایج ترین است.
