روند توسعه صنعت اطلاعات الکترونیک الزامات بالاتر و بالاتری برای فرآیند مونتاژ PCBA دارد و قابلیت اطمینان و کیفیت محصولات الکترونیکی کامل عمدتاً به قابلیت اطمینان و سطح کیفیت PCBA بستگی دارد. در عمل فرآیند و تجزیه و تحلیل شکست PCBA، BQC دریافت که باقی مانده روی PCBA تأثیر زیادی بر سطح قابلیت اطمینان PCBA دارد.
بقایای PCBA عمدتاً از فرآیند مونتاژ، به ویژه فرآیند جوشکاری می آیند. مانند باقی مانده های شار مورد استفاده، محصولات جانبی واکنش بین شار و لحیم کاری، چسب ها، روغن روان کننده و باقی مانده های دیگر. خطرات بالقوه منابع دیگر مانند آلاینده ها و لکه های عرق ناشی از تولید و حمل و نقل قطعات و خود PCB نسبتاً کوچک است.
